中國經濟網北京2月11日訊 利揚芯片（688135.SH）1月25日發布2024年度業績預告。經利揚芯片財務部門初步測算，預計2024年度將出現虧損，實現歸屬于母公司所有者的凈利潤為-5,200萬元至-7,000萬元，與上年同期（法定披露數據）相比，將減少7,372.08萬元到9,172.08萬元，同比減少339.40%到422.27%。

　　預計2024年度實現歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤為-5,500萬元至-7,500萬元；與上年同期（法定披露數據）相比，將減少6,637.16萬元到8,637.16萬元，同比減少583.66%到759.54%。

　　利揚芯片于2020年11月11日在上交所科創板上市，公開發行新股數量為3,410萬股,占發行后總股本的比例為25%，發行價格為15.72元，保薦機構（主承銷商）為東莞證券股份有限公司，保薦代表人為王睿、張曉梟。

　　利揚芯片上市募集資金總額為53,605.20萬元；扣除發行費用（不含增值稅）后，募集資金凈額為47,094.26萬元。2020年11月5日披露的招股書顯示，公司擬募集資金47,094.26萬元，分別用于芯片測試產能建設項目、研發中心建設項目、補充流動資金項目。

　　利揚芯片上市發行費用（不含稅）總額為6,510.94萬元，其中東莞證券股份有限公司獲得保薦及承銷費用4,173.02萬元。

　　2024年7月17日，利揚芯片發布的向不特定對象發行可轉換公司債券上市公告書顯示，本次發行可轉換公司債券募集資金總額為52,000.00萬元（含發行費用），募集資金凈額為51,288.91萬元。本次發行可轉換公司債券募集資金扣除保薦承銷費后的余額已由保薦人（主承銷商）于2024年7月8日匯入公司指定的募集資金專項存儲賬戶。天健會計師事務所（特殊普通合伙）于2024年7月8日對本次發行的資金到位情況進行了審驗，并出具了編號為天健驗〔2024〕3-18號的《驗資報告》。

　　經計算，上述兩次募資合計10.56億元。

　　2023年6月8日，利揚芯片發布的2022年年度權益分派實施公告顯示，本次轉增股本以方案實施前的公司總股本137,421,920股為基數，以資本公積金向全體股東每股轉增0.45股，共計轉增61,839,864股，本次分配后總股本為199,261,784股。股權登記日2023年6月14日，除權（息）日2023年6月15日。