5月24日，據(jù)高通官微消息，在Microsoft Build 2023開發(fā)者大會(huì)期間，高通技術(shù)公司展示了公司最新的終端側(cè)AI研發(fā)進(jìn)展，包括在驍龍[gf]ae[/gf]計(jì)算平臺(tái)上運(yùn)行生成式AI，以及開發(fā)者在采用驍龍平臺(tái)的Windows 11 PC上創(chuàng)建應(yīng)用的新路徑。高通和微軟確認(rèn)達(dá)成合作關(guān)系，將面向消費(fèi)級(jí)和企業(yè)級(jí)終端、以及工業(yè)設(shè)備，規(guī)模化擴(kuò)展AI能力。高通表示，未來幾個(gè)月內(nèi)，包括大語言模型（LLM）在內(nèi)的參數(shù)高達(dá)100億的模型將有望在終端側(cè)運(yùn)行。據(jù)介紹，終端側(cè)生成式AI解決方案將查詢和推理轉(zhuǎn)移到PC和手機(jī)等邊緣終端。
來源界面新聞
